研祥智慧物联科技有限公司基于国产芯的软硬件集成系统投标邀请函

正文内容

投标邀请函（发布招标公告）

研祥智慧物联科技有限公司聚焦工业互联网领域提供软硬件集成整体解决方案，现面向国内公开招标，欲联合在国产平台有深厚技术积淀的合作伙伴共同开发基于国产芯的软硬件集成系统，以实现在工业互联网关键领域的市场切换。欢迎符合投标邀请投标人资格条件的供应商参加投标。

一、采购项目概况：

1、采购项目名称：基于国产芯的软硬件集成系统（本项目不分标段）

2、采购预算：***

3、采购需求：软硬件关键技术攻关

4、项目需求：软硬件集成系统。

二、项目交付时间：12月30日。

项目交付地点：中国深圳

三、投标人投标资格要求：

1、具有独立承担民事责任的能力；

2、具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度；

3、具有履行合同所必需的设备和专业技术能力；

4、有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录；

5、参加采购活动前三年内，在经营活动中没有重大违法记录；

6、法律、行政法规规定的其他条件。

7、本项目不接受联合体投标及进口产品；

四、招标文件发售时间：

 1、发售时间：自招标公告发出之日起至2019年11月30日（北京时间），每日上午9：00--12：00，下午13:30—17:30（公休日、节假日除外），逾时作自动放弃。

五、投标文件接收信息：

1、开始接收时间：自招标公告发出之日起

2、接收截止时间：2019年11月30日下午17:00（ 北京时间）

3、接收地点：深圳市光明新区高新路11号  研祥智谷创祥地1号楼3楼。

投标文件必须在投标截止时间前送达并交与接收人。逾期送达的投标文件恕不接收。

六、开标有关信息：

1、开标时间：2019年12月15日（北京时间）

2、开标地点：深圳市光明新区高新路11号  研祥智谷创祥地1号楼3楼

七、招标人联系方式：

招标人：研祥智慧物联科技有限公司

采购联系人：欧天保

联系电话：0755-86255017   

邮箱：mfy.tbou@evoc.cn

研祥智慧物联科技有限公司

                                                2019年11月14日