年产30万片半导体用硅片可行性研究报告中标[HAZJCS2024ZJ092606]
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年产**万片半导体用硅片可行性研究报告 公告编号:HAZJCS****ZJ****** 项目基本信息 项目名称 年产**万片半导体用硅片可行性研究报告 业主单位信息 项目单位 **东煦电子科技有限公司 法人类型 企业法人 中介服务信息 中介服务事项 编制项目可行性研究报告 中介选取方式 直接选取 服务费用金额 *万元人民币 中选中介机构 **锦和项目管理有限公司 中选公示时间 ****-**-** **:**:** ~ ****-**-** **:**:** 注:本公告仅作为项目单位从平台完成选取工作的通知。
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