柔性电子封装设备采购结果公告结果公告

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中标信息 成交供应商： **纳嵊科技有限公司 选择理由： 总价最低 质疑投诉说明： 如有质疑，请在三个工作日内将质疑说明文件（纸质）递交至国有资产管理处，逾期不予受理。 项目名称 柔性电子封装设备采购 项目编号 ZBDXJC-******** 公告发布日期 ****/**/** **:** 报价截止时间 ****/**/** **:** 采购单位 中北大学 付款条款 货物交付到现场，安装、调试验收合格，成交供应商提供正规增值税专用发票后，学校一次性支付***%的合同款项。 联系人 中标后在我参与的项目中查看 联系手机 中标后在我参与的项目中查看 是否需要踏勘 否 踏勘联系人 踏勘联系电话 踏勘地点 踏勘联系时间 采购预算 ￥***,***.** 成交金额 ￥***,***.** 送货/施工/服务期限 合同生效之日起**个工作日内交货 送货/施工/服务地址 **省*******学院路*号中北大学校内 采购清单 * 采购内容 是否进口 计量单位 采购数量 售后服务及其他要求响应 分项报价 柔性电子封装设备 否 台 * *）质保期（验收合格之日起计算）*年，质保期内免费保修(人为因素除外)，即三年内对所有货物进行免费无偿维护服务 。*)服务响应时间是供*x**技术支持，在接到客户要求维护的通知后由专业人员*小时内响应，**小时内提出具体解决方案，**小时内专业技术人员上门现场解决，使设备尽快恢复正常。*)在设备使用中不管质保期内还是质保期外，及时更新操作系统和安全补丁的安装或升级。 *)设备超过质保期后，如出现故障，需要更换零部件的只收取成本。 *)签订合同前提供生产产商针对该项目的原厂授权和售后服务承诺函。 ￥***,***.** 参考品牌及型号 不限定品牌型号 技术参数要求 真空热压封装 封装区域不小于*** mm**** mm，器件厚度＜* mm 压力：*～*** kg 腔体真空度：-**～-** kPa 基板温度：*～*** ℃ 支持惰性气体氛围下的封装 软件：支持设计封装工序；支持设置与调节温度、压力、真空度及持续时间等参数 点胶/涂布封装和打印 封装和打印区域不小于*** mm**** mm，器件厚度＜* mm 重复定位精度：±** um 点胶封装和打印：**～** G标准孔径点胶针头可选 涂布封装和打印：宽度** mm、** mm、*** mm的高/低粘度刮涂刀片可选 气压输入：***～*** kPa（**.*～** psi） 气压输出：-*～*** kPa（-*.*～**.* psi） 真空吸附和加热板：可提供真空吸附功能保证薄膜表面平面度，支持最高** ℃基板加热 观测与定位系统：集成高分辨率工业相机，支持选点定位和观测