中标公告详情

科研协作项目公示信息

已收藏 收藏

正文内容

按照《**电子科技大学科研协作项目管理办法(试行)》文件规定,为加强学校科研协作项目的管理,确保oDSP芯片设计项目的顺利进行。**希益丰新业科技有限公司与项目负责人余玉揆将开展科研**,现将**相关事项公示如下: 项目名称:oDSP芯片设计项 **内容:集成电路板测试系统设计及数据采集服务 项目负责人:余玉揆 □有/☑无 关联关系。关联内容:无 公示时间为****年**月**日至****年**月**日(共*个自然日)。如有异议,请在公示期内以书面形式实名向项目负责人所在学院或科学研究院提出,并提供必要的证明材料,否则不予受理。 联系人:周茜 邮箱:*********** **研究院 ****年**月**日

该信息含有招标文件下载,因文件过大或文件格式问题,手机端不支持下载,移动会员不享有招标文件下载服务,如需下载请升级为网站会员或联系客服。网站会员可登录招标网官网下载。

官网网址:zhaobiao.cn

相关推荐

打开招标网APP查看更多信息
招标网首页 > 中标公告 >

客服电话400-633-1888
版权所有 © 2005-2024 招标网 zhaobiao.cn

该项目详情注册或登录后可继续操作查看

提示

打开电脑版自助升级会员后可继续查看或联系客服

客服电话400-633-1888