赛安2号芯片封装设计项目中标(成交)结果公告
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正文内容
一、项目编号:ZJ-******* 二、项目名称:赛安*号芯片封装设计项目 三、中标(成交)信息 供应商名称:**顺福芯科技有限公司 中标(成交)金额:*******.**元 四、主要标的信息 服务类 名称:赛安*号芯片封装设计项目 品牌(如有):/ 规格型号:/ 数量:*项 单价:*******.**元 五、评审专家名单: 邵胜华、陈良月、张莉丽。 六、代理服务收费标准及金额:详见采购文件磋商须知前附表。 七、公告期限 自本公告发布之日起*个工作日。 八、其他补充事宜 无 九、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。 *.采购人信息 名 称:西交网络空间安全研究院 地 址:***浦阳路**号科创园*#楼 联系人:钱老师 *.采购代理机构信息 名 称:**国际招投标有限公司 地 址:**省******文三路**号 联系人:周峰****-******** *.项目联系方式 项目联系人:周峰 电 话:****-********
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