西部集成电路材部装创新综合产业园（二期）项目

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行政区: ***本级 项目名称: 西部集成电路材部装创新综合产业园（二期）项目 项目位置: **高新区西园街道胜利村*社 供应面积(公顷): *.****** 存量面积(公顷): 土地用途: V*-****** 供地方式: 挂牌出让 土地使用年限: ** 行业分类: 其他 土地级别: 二级 成交价格(万元): ****.****** 分期支付约定 支付期号 约定支付日期 约定支付金额(万元) 备注 土地使用权人: **高新愿景电子信息科技服务有限公司 约定容积率: 下限: *.*** 上限: *.*** 约定交地时间: ****-**-** 约定开工时间: ****-**-** 约定竣工时间: ****-**-** 实际开工时间: 实际竣工时间: 批准单位: **高新区管委会 合同签订日期: ****-**-**