2024年3季度晶圆投片采购中标公告

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集成电路晶圆投片项目中标结果公告一、项目概况 *、项目名称：晶圆**批次 *、招标编号：XYDTP******-XYDTP****** *、招标人/采购人：**中科芯亿达电子有限公司 *、招标代理机构（如有）： *、招标公告时间：****-**-** *、开标时间：****-**-** *、开标地点：线上开标 二、评标结果 *、中标人名称：见附件 *、中标内容：见附件 *、中标价格：见附件 三、其他 本公告的发布日期：****-**-** 招标人/采购人： 联系人：周立志 电话：***-******** 传真：***-******** 通信地址： ******南坪花园路**号 招标代理机构（如有）： 联系人： 电话： 传真： 通信地址： 附件： 供应商名称：**锐成芯微科技股份有限公司中标金额（/万元）：***.******供应商名称：**昂瑞微电子技术有限公司中标金额（/万元）：***.*供应商名称：**晶合集成电路股份有限公司中标金额（/万元）：***.******供应商名称：**晶曦微电子科技有限公司中标金额（/万元）：***.******供应商名称：**乐瓦微电子科技有限公司中标金额（/万元）：*.******供应商名称：**矽磐微集成电路有限公司中标金额（/万元）：**.*供应商名称：**中微芯成科技有限公司中标金额（/万元）：***.******供应商名称：***岳电子技术有限公司中标金额（/万元）：**.****供应商名称：**国芯半导体有限公司中标金额（/万元）：*.******供应商名称：易兆微电子(**)股份有限公司中标金额（/万元）：***.******供应商名称：**西南集成电路设计有限责任公司中标金额（/万元）：***.******供应商名称：**中科渝芯电子有限公司中标金额（/万元）：***.*** 晶圆投片中标结果.xlsx