HKUSTGZ-24-BC00053芯片中央实验室封装设备二次配工程竞价成交公告

正文内容

一、项目基本情况 *、项目编号：HKUSTGZ-**-BC***** *、项目名称：芯片中央实验室封装设备二次配工程竞价 *、采购方式：网上竞价 二、成交结果 *、成交供应商：**澳企实验室技术股份有限公司 *、成交供应商地址：******掬泉路*号H栋***房H栋***房H栋***房H栋***房H栋***房 *、成交金额：RMB **,***.**元 *、主要成交信息 : 芯片中央实验室封装设备二次配工程*项（本项目报价为暂定总价，以双方确认的实际工程量清单并经采购人或采购人聘任的第三方造价咨询服务单位审核的工程量清单和价格为准进行结算） 三、公告期限 自本公告发布之日起*个工作日。 四、凡对本次公告内容提出询问的，请按以下方式联系 联系人：廖老师 联系电话：*********** 联系地址：**省****沙区笃学路*号 **科技大学（**）采购处 ****年**月**日