BGA、SOP封装国产芯片固有可靠性评估技术采购竞价采购候选人公示

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BGA、SOP封装国产芯片固有可靠性评估技术采购 竞价采购 候选人公示 发布时间：****-**-** 项目信息 采购项目名称： BGA、SOP封装国产芯片固有可靠性评估技术采购 该包件 采购项目编号： **************** 采购人名称： 中国第一汽车股份有限公司 采购人地址： **省*****大街****号 联系人： 王勇 联系电话： *********** 采购方式： 竞价采购 公示开始时间： ****-**-** **:**:** 公示截止时间： ****-**-** **:**:** 候选人公示 包件名称： BGA、SOP封装国产芯片固有可靠性评估技术采购 包件编号： **************** 排名 供应商名称 * **国家新能源汽车技术创新中心有限公司 * 中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室）） * 广电计量检测集团股份有限公司