深圳大学-结果公告(CF105902025000150)

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基本信息: 申购单号：***************** 申购主题：芯片技术服务 采购单位：**** 竞价开始时间：****-**-** 竞价截至时间：****-**-** 币种：人民币 成交总额：******.** (人民币) 送货时间：****年*月-****年*月 安装要求：免费上门安装（含材料费） 收货地址： 付款方式：验收合格后付款 备注说明： 质疑说明：如果对成交结果有异议，请在发布成交结果之日起三个工作日内向采购单位提出质疑 采购结果: 序号采购项项目内容质保及售后服务数量单位/单价成交总价成交供应商*芯片技术服务 完成射频电路方案设计：电路原理图设计、PCB设计。对MZI臂上电信号进行阻抗匹配及DC偏置，高精度驱动电路设计，设计温度传感器区域及TEC电路； 封装服务：对甲方提供的光芯片、PCB以及光纤阵列进行封装并完成wire bonding； 技术验证服务：FIB-SEM测量MZI波导截面尺寸与侧壁垂直度与质量，X射线显微断层扫描检查封装完整性以及缺陷分析，测试输出光功率对应电压与电流响应曲线，测试参考直波导插入损耗，提供测试报告 *、按照合同约定提供检测服务，为甲方出具检测报告。 *、承诺采用合理谨慎态度及科学准确的方法提供检测服务，以保证检测结果的准确性和有效性。 数量：* 单价：******.**(人民币) ******.**(人民币) **交大**智能光电研究院