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山东有研集成电路用8英寸硅片扩产项目硅片自动去边机采购中标结果公告(1)

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项目名称：**有研集成电路用*英寸硅片扩产项目硅片自动去边机采购 项目编号：****-***GK***AD** 招标范围：硅片自动去边机*台 招标机构：**************** 招标人：**有研半导体材料有限公司 开标时间：****-**-** **:** 公示时间： - 中标结果公告时间：****-**-** **:** 中标人：**华瑛微电子技术有限公司 制造商：**华瑛微电子技术有限公司 制造商国家或地区：中国

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