8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目202综合动力站防水工程补充协议任务

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项目编号： RW-ZY-******-****** 招标人： 吕华冰 项目名称： *英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目***综合**站防水工程补充协议任务 公示期： ****-**-** ~ ****-**-** 联系人： 吕华冰 公司： **建工第七建设集团有限公司十公司 电子邮箱： 电话： *********** 说明： 投标人或者其他利害关系人有任何异议，请在公示期内向我司招标中心提出，超出公示期将不予受理。 公示内容： 中标候选单位： 标包*:*****站防水补充协议序号中标候选单位名称中标候选单位名次***友裕建设工程有限公司第一中标人/ *