芯片开封及和芯片焊线力学性能测试设备采购项目中标公告

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******芯片**及和芯片焊线力学性能测试设备采购项目（招标编号：****-SFCX**FSA***），经评审委员会评审和采购人确认，现将评标结果公布如下： 一、投标供应商名称、报价和资格响应 序号 投标人名称 投标报价(元) 资格核查 * ***今浩仪器设备有限公司 *,***,***.** 合格 * ***立达方圆物料供应有限公司 *,***,***.** 合格 * ***德贯科技有限公司 *,***,***.** 合格 二、评审委员会成员 胡建军、张冬玉、张琪、罗云霞、薛珂。 三、候选中标供应商名单 *. ***立达方圆物料供应有限公司 *. ***德贯科技有限公司 四、中标信息 中标单位：***立达方圆物料供应有限公司 单位地址：********街道塘朗社区塘益社区塘益路塘朗工业B区集悦城*栋*** 中标金额：人民币壹佰柒拾壹万伍仟元整（￥*,***,***.**） 代理服务费：*****元 收费标准：原国家计委计价格[****]****号文。 主要中标标的情况： 序号 名称 数量 单位 品牌及型号 交货期 * 芯片**及和芯片焊线力学性能测试设备 * 批 Taiwan、PKD Asia Pacific 签订合同后***天内，具体时间根据学校要求提前*天通知送货 为体现“公开、公平、公正”的原则，公示三日。 五、采购人信息 采购人：****** 地 址：**省******西丽学苑大道****号 联系人及联系方式：尉进 *********** 六、采购代理机构信息 采购代理机构：**三方诚信招标有限公司 地址：******泰然九路金润大厦*层E单元 联系人及联系方式：董维 陆建昆 ****-********、********转*** 附件：招标文件 **三方诚信招标有限公司 二〇一九年八月十九日