2025年天津联通云手机显卡（内置编码卡）集中采购项目(二次）询比采购中选候选人公示

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*************受******************的委托就“****年**联通云手机显卡（内置编码卡）集中采购项目(二次）（项目编号：HBTZ-TJLT-*****）”采用询比采购方式进行采购，按照询比文件规定的程序于****年*月**日进行了询比采购，现就询比结果公布如下： *、询比项目名称：****年**联通云手机显卡（内置编码卡）集中采购项目(二次） *、询比采购公告发布时间：****年*月**日 *、中选候选人如下： 第一中选候选人; 宝德计算机系统股份有限公司,中选价格：GPU加速卡（内置）不含税单价报价****元。 *、中选候选人公示期：****年*月**日---****年*月*日，如对中选候选人有异议，请于公示期内提出异议，逾期将不再受理。 *、中选候选人公示媒体：中国招标投标公共服务平台（www.cebpubservice.com）、中国联通招标网（http://www.chinaunicombidding.cn） *、联系方式 采购人：****************** 地址：********路**号 联系人：高经理 联系电话：***-******** 采购代理机构：************* 联系人：毕升 电话： *********** 电子邮件：*********** 监督部门：**联通纪检 联系人：王晓莉 电 话：***-******** 邮箱：*********** ****************** ************* ****年*月**日