原子层沉积设备-CB106982020003718

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基本信息： 申购单号：***************** 申购主题：原子层沉积设备 采购单位：****** 竞价开始时间：****-**-** 竞价截至时间：****-**-** 币种：人民币 付款方式：*.货到安装、调试、验收合格后，付全款。 备注说明： 质疑说明：如果对成交结果有异议，请在发布成交结果之日起三个工作日内向采购单位提出质疑 成交总额：******.* 送货时间：合同签订后**天内送达 安装要求：免费上门安装（含材料费） 收货地址： 竞价结果： 采购项 品牌 单项预算 成交单价 质保及售后服务 技术参数 数量 单位 型号 成交总价 成交供应商 原子层沉积设备 不限 ******.** *.按行业标准提供服务，质保期**个月。 *.禁止虚报参数，中标后不能满足规格参数者，按合同金额的**%进行赔偿。 *. 工作条件： *.* 电源电压：AC ***V±**%，**Hz，三相五线 *.* 长时间连续工作（满足*×**，即每周*天、每天**小时运行） *. 设备基本规格： *.* 适用于*英寸、*英寸、*英寸、*英寸、*英寸及破片加工 *.* 设备运行过程中，整机外壳温度均不高于**℃，以保证操作的安全性。 *.* 腔体系统要求： *.*.* 真空腔材质为***L不锈钢，漏率≤*×**-**mbar·L/s，腔体表面经过电解抛光处理 *.*.* 样品台尺寸不小于φ***mm，可放样品最大高度不小于**mm *.*.* 腔体开关方式：可通过界面操作系统自动开关腔门，配备安全互锁检测功能，确保腔门在安全状态下开关；耐腐蚀O-ring密封 *.*.* 真空腔预留等离子体接口，可在原腔体基础上加装等离子体系统，无需更换腔体即可实现PEALD、Thermal-ALD双模式切换 *.* 管路系统要求： *.*.* 至少配备*路前驱体源管路，*路可加热源，适用于需要加热的固态或液态前驱体源。每路源至少配备*套源瓶系统和*个国外进口阀门。源瓶系统配备*个国外进口高温手动阀、经过电解抛光处理且体积不小于***mL的不锈钢源瓶；阀门配备安全互锁检测功能，在真空腔门打开时处于强制关闭状态，防止前驱体暴露在空气中。 *.*.* 至少配备*路反应物管路，包括NH*、H*、H*O，每一路反应物管路配备*个国外进口阀门和一个计量调压阀。 *.*.* 前驱体管路配有载气（N*或Ar），载气管路前端需配备计量调压阀、进口气动阀等 *.*.* 吹扫气路采用高精度进口质量流量控制器（MFC）进行流量控制，MFC控制精度：在*%-**%量程范围内精度为±*.*%，**%-***%量程范围内精度为±*%，可重复精度为±*.*%，漏率：< * x **-** Pa·m*/s(He) *.*.* 管路及接头均采用EP级电解抛光不锈钢材料，所有气体管路连接处采用金属VCR密封 *.*.* 管路排布符合工业标准，从源瓶到真空腔的所有管路需要配备加热箱，保证管路、阀门等位置受热均匀 *.* 加热系统要求： *.*.* 样品台温度室温至***℃可控，控制精度<±*℃; 腔体四周及上下盖板具备加热保温功能，加热温度室温至***℃可控，控制精度<±* *.*.* 加热箱及源瓶温度室温至***℃可控，控制精度：±*℃；管路热电偶响应时间<*.*秒；加热用固态继电器采用进口品牌，符合 UL、CSA、ROHS标准 *.* 真空泵采用进口双级有缝式旋片真空泵，抽速**m*/h，噪音＜**dB *.* 真空测量：至少配备*个真空压力计，包含一个高真空压力计和一个大气真空压力计。其中高真空压力计采用进口薄膜压力规，要求高精度，**命，必须对腐蚀性介质具有极高的耐受性，可在工艺进行的同时进行压力监测，量程范围：*.***Torr ~ **Torr，精度：±*.**%读数；响应时间：<**mS；分辨率：≤*.***%FS；符合CE，ROHS 规范。其中大气真空压力计采用高精度真空压力计，量程范围：*Torr ~ ***Torr。 *. 设备软硬件规格 *.* 控制系统配备工控机和进口PLC，工控机配备SSD固态硬盘，安装正版操作系统；PLC可支持*ms扫描周期 *.* 输入设备配备鼠标、键盘和触摸显示器，显示器尺寸不小于**inch，可***度自由旋转，可调视距、视角、自由悬停 *.* 界面操作系统支持历史数据、报警日志的存储和导入导出功能 *.* 界面操作系统需实时展示系统加热状态、所有阀门开关状态、腔室压力状态 *.* 界面操作系统具备配方编辑功能，可对工艺参数沉积温度、循环次数、脉冲时间等进行编辑 *.* 用户可设定设备及工艺运行时的报警参数，包括但不限于温度、压力、流量等 *.* 用户可设定设备及工艺运行时的提醒参数，包括前驱体源用量追踪及提醒功能。 *.* 界面操作系统具备用户权限管理功能，可根据用户级别设定使用权限，针对操作人员分级管理。 *.* 界面操作系统可自动完成真空获取、升温、薄膜沉积、降温等整个工艺过程，并支持多个配方交替运行，实现单一和多层薄膜材料的制备 *.** 所有管路系统配备管路清洗功能，确保ALD阀门与真空腔之间的管路没有前驱体残留 *.** 阀门配备SMC电磁阀，电磁阀响应时间<*ms，带过电压保护回路，带动作指示灯 *. 工艺验收标准 *英寸（ɸ***mm）单晶硅片基底上沉积TiO*薄膜，在**nm的厚度范围内，薄膜的不均匀性＜*％（均匀九点） *.* 套 不限 ******.** *************