高端半导体芯片掩模版制造基地项目总承包工程（二期）

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招标类型：施工 招标方式：邀请招标 标段地址：高新区金鼎片区金鼎中路东、金瑞二**侧 招标代理机构：************** **德讯项目管理有限公司 ***兴地建设监理有限公司 ***龙图光罩科技有限公司 安联绿创（**）建设工程有限公司 **宏建建设工程有限公司 ***建安集团有限公司 省级中标通知书编号：****************-BD-*** 中标日期：****-**-** **:**:** 中标金额(万元)：**** 标段建设规模：*#厂房*栋，共****.**平方米，地上*层，无地下室 中标单位:************** 项目经理:周小刚 中标单位:**宏建建设工程有限公司 项目经理:李存兰 中标单位:***建安集团有限公司 项目经理:刘旭林