晶圆打标机采购项目（第二次）-中标候选人公示

正文内容

晶圆打标机采购项目（第二次） 中标候选人公示 （招标编号：M****************） *************受**天成先进半导体科技有限公司委托，就“晶圆打标机采购项目（第二次）”进行国内公开招标。评标工作已结束，经评标委员会的评审推荐，现将中标候选人情况公示如下： 一、项目概况与招标范围：详见招标文件。 二、本项目中标候选人公示日期：****年**月**日至****年**月**日 三、中标候选人名单： 中标候选人 投标人名称 第一中标候选人 **首镭激光科技有限公司 第二中标候选人 **莱普科技股份有限公司 第三中标候选人 ***大族半导体装备科技有限公司 四、联系方式 异议受理部门（招标人）：**天成先进半导体科技有限公司 联系地址：******唐家湾镇**一路*号 联系人：孙工 联系电话：****-******* 招标代理机构：************* 联系地址：***环**路***号金鹰大厦 联系人：程工 联系电话：***-******** 电子邮箱：*********** 招标人：**天成先进半导体科技有限公司 招标代理机构：************* ****年**月**日