半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-挡土墙工程预拌商品混凝土采购项目（第二次）结果公告

正文内容

一、项目基本情况：采购项目名称：半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-挡土墙工程预拌商品混凝土采购项目（第二次）采购项目编号：NJYGCG**********采购项目简介：半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-挡土墙工程预拌商品混凝土采购项目（第二次）采购方式：竞争性谈判控制金额：******.** 元 是否分包采购：否 二、中标（成交）结果：分包名称半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-挡土墙工程预拌商品混凝土采购项目（第二次）是否成交是中标（成交）供应商**多维道路混凝土有限公司中标（成交）金额******.**元 三、其他补充说明事项： 无四、联系方式： 采购人：**远沃建筑工程有限公司 地址：******严陵镇锦城路**号*楼联系人：冉老师联系电话：*********** 采购代理机构： 地址：联系人：联系电话：五、信息录入：中标（成交）供应商性质：民营企业中标（成交）供应商规模：小型企业中标供应商注册地：***严陵镇城南工业集中区 采购文件： *.谈判文件-半导体商混（第二次）.doc 企业相关决策资料： 评审情况： 评审情况.docx