年产60万片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目（基建）施工图设计中标结果公告

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年产**万片*英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目（基建）施工图设计中标结果公告 **银兰工程咨询有限公司受****九基建筑工程有限公司的委托，就年产**片*英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目（基建）施工图设计进行公开招标，该项目已于****年**月**日完成评标工作，并于****年**月**日至****年**月**日发布中标候选人公示，公示期满无异议，现将中标结果公告如下： 一、中标结果 中标人：信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司 中标金额：贰佰肆拾贰万壹仟玖佰柒拾捌元贰角叁分（¥*******.**元） 质量：符合国家验收标准 设计服务期限：合同签订之日起至施工结束，自合同签订后**日历天提交成果文件。 项目负责人：陈海辉 注册编号：*********** 发布媒介：中国招标投标公共服务平台、**回族自治区公共**交易网。 联系方式 招标人： ****九基建筑工程有限公司 招标代理机构： **银兰工程咨询有限公司 地址： ************南路 地址： ******文化西街**国际贸易中心B段十四层B**号 联系人： 田博楠 联系人： 马俊 电话： *********** 电话： *********** ****年*月*日