半导体射频滤波器芯片生产基地工程总承包EPC项目

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建设单位(招标人)**光芯产业园区建设有限公司经办人黄欢联系电话***********招标代理机构**************经办人代康联系电话***********报建项目名称半导体射频滤波器芯片生产基地项目报建编号****************招标项目名称半导体射频滤波器芯片生产基地工程总承包EPC项目招标编码******************标段号*建设地址　建设规模用地约**亩，包含集成电路生产厂房、**厂房、研发楼及配套设施等，用于半导体射频滤波器芯片研发及生产，计划****年实现每月**** 片BAW/FBAR滤波器芯片，二期投产后实现每月*****片滤波器芯片。招标范围*、建设规模：项目规划总建筑面积约******平方米，本项目建筑规模约*****平方米（不含远期扩建）。*、招标范围：设计招标范围包括但不限于：为满足项目建设和使用功能需求的方案设计、初步设计（含概算）、施工图设计、生产厂房及生产辅助建筑的BIM设计、专项设计、并配合完成其他与设计相关工作及工程建设后续服务等；联合体应全阶段应用BIM技术，并建立基于BIM技术的智慧建管系统。（具体内容及要求以招标文件为准）。施工招标范围包括但不限于：整个项目的生产工厂及辅助生产建筑、研发大楼及为生产/生活的配套建筑，生产配套设施（不含生产线设备），园区生活配套设施等建设内容的全部采购、施工、验收、试运行、移交、保修等工作，并对承包工程的质量、安全、工期、造价等全面负责。联合体应全阶段应用BIM技术，并建立基于BIM技术的智慧建管系统。（具体内容及要求以招标文件为准）。招标内容设计采购施工/交钥匙工程总承包招标方式公开招标招标类别工程总承包招标开标时间****-**-** **:**开标地点****新技术开发区建设工程交易中心*楼评标时间****-**-** **:**评标地点**新技术开发区建设工程交易中心****室备注　中标人世源科技工程有限公司企业编码*****************J联合投标非主体单位中建三局安装工程有限公司 , 中建三局集团有限公司中标价（万元）*****.**质量标准设计要求的质量标准:合格，满足国家及地方相关行业规范、 标准要求。 施工要求的质量标准：合格，无质量事故。中标工期(日历天)***安全防护、文明施工及环境保护费（万元）　安全生产管理标准合格，无安全事故深基坑支护费（万元）　文明施工管理标准合格建筑师/总监/负责人滕祥泉身份证号******************专业类别结构资格等级一级注册结构工程师招投标监督机构**新技术开发区建设工程招投标办公室