广州市政总院知识城2023年度土地平整工程(第一批11个地块)-六期工程(ZSCFX-J3-1地块(粤芯五期)、集成电路西园B地块、ZSCFX-H-2地块)之集成电路西园B地块工程勘察劳务分包采购结果公告
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正文内容
****政工程设计研究总院有限公司(以下简称“采购方”)对***政总院知识城****年度土地平整工程(第一批**个地块)-六期工程(ZSCFX-J*-*地块(粤芯五期)、集成电路西园B地块、ZSCFX-H-*地块)之集成电路西园B地块工程勘察劳务分包进行框架协议采购,采购结果公告如下: 一、项目名称 ***政总院知识城****年度土地平整工程(第一批**个地块)-六期工程(ZSCFX-J*-*地块(粤芯五期)、集成电路西园B地块、ZSCFX-H-*地块)之集成电路西园B地块工程勘察劳务分包 二、成交供应商、成交金额 成交供应商:**渝军勘测技术有限公司;成交金额:¥******元,按实结算。 三、成交内容 工程勘察劳务分包 四、采购方联系方式 联系人:李工 联系电话:*********** 联系地址:******光宝路*号**楼 采购方:****政工程设计研究总院有限公司 日期:****年**月**日
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