半导体光刻胶及关键材料研究和产业化建设项目EPC总承包一标段中标结果公告

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招标项目名称半导体光刻胶及关键材料研究和产业化建设项目EPC总承包一标段招标项目编号E**********lmr*Eyl*O标段名称半导体光刻胶及关键材料研究和产业化建设项目EPC总承包一标段标段编号E**********lmr*Eyl*O***招标人名称**彩晶光电科技股份有限公司招标代理机构名称************联系人姓名杨柳联系电话***********开标时间****年*月**日 *时**分开标地点开标室***中标结果中标人名称信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司中标价*****.***万元工期（交货期）***项目负责人李小东中标内容*.完成本项目的相关设计、采购及施工，直至竣工验收合格并整体移交、工程保修期内的缺陷修复和保修工作，同时承担相关协调工作（具体内容详见招标文件）。*.计划开竣工时间：****年**月**日*.质量：工程设计质量标准：符合国家有关现行设计规范、标准的要求。工程施工质量标准：达到国家现行施工验收规范“合格”标准。其他