[吴兴区]年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目勘察项目

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年产****万颗高端芯片FC+*.*D先进封装测试生产基地项目勘察项目成交公告 项目编号:hzgq********* 项目名称：年产****万颗高端芯片FC+*.*D先进封装测试生产基地项目勘察项目 发包人：**瑞曦科技有限公司 发包方式：公开发包 项目所在区域：吴兴区 分包编号 分包名称 成交单位 成交价格 hzgq********* 年产****万颗高端芯片FC+*.*D先进封装测试生产基地项目勘察项目 核工业**勘测规划设计研究院股份有限公司 ******元 公告开始时间:****年*月**日 公告结束时间:****年*月**日 发布媒体:***绿色采购服务平台（http://www.hzlscgfw.cn/） 其他说明:/