晶圆塑封系统评标结果公示公告(1)
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项目名称:晶圆塑封系统 招标项目编号:******************** 招标范围:晶圆塑封系统 招标机构:************* 招标人:**天成先进半导体科技有限公司 开标时间:****-**-** **:** 公示开始时间:****-**-** **:** 评标公示截止时间:****-**-** **:** 中标候选人名单:候选人排名投标商名称制造商制造商国别及地区*迈为技术(**)有限公司迈为技术(**)有限公司中国
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