某30%玻纤增强中标公告

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公告类型：中标公告 发布时间： ****-**-** **:**:** 截止时间：****-**-** * 统一信息编码：HLJGGG*********** 专业领域：电子元器件,电子信息 主要内容 一、 采购人：************ 二、 项目名称：某主板部件中标公告 三、按照方案和价格最优原则，中标候选人：金发科技股份有限公司 四、公示期内如对结果存在异议，可以书面形式（署名真实姓名、联系方式；以法人名义的必须加盖单位公章并经法人代表签字）向************提出，逾期将不再受理 五、联系人：卢文青 联系电话：****-******** 六、截止时间 ****年*月**日 七、其他：无 (未经授权，严禁转载) 某**%玻纤增强竞争性谈判 竞争性谈判 ****-**-**