某30%玻纤增强中标公告
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公告类型:中标公告 发布时间: ****-**-** **:**:** 截止时间:****-**-** * 统一信息编码:HLJGGG*********** 专业领域:电子元器件,电子信息 主要内容 一、 采购人:************ 二、 项目名称:某主板部件中标公告 三、按照方案和价格最优原则,中标候选人:金发科技股份有限公司 四、公示期内如对结果存在异议,可以书面形式(署名真实姓名、联系方式;以法人名义的必须加盖单位公章并经法人代表签字)向************提出,逾期将不再受理 五、联系人:卢文青 联系电话:****-******** 六、截止时间 ****年*月**日 七、其他:无 (未经授权,严禁转载) 某**%玻纤增强竞争性谈判 竞争性谈判 ****-**-**
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