晶圆塑封系统中标结果公告(1)0664-2440SUMECF74/01
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项目名称:晶圆塑封系统 项目编号:****-****SUMECF**/** 招标范围:晶圆塑封系统 招标机构:************* 招标人:**天成先进半导体科技有限公司 开标时间:****-**-** **:** 公示时间:****-**-** **:** - ****-**-** **:** 中标结果公告时间:****-**-** **:** 中标人:迈为技术(**)有限公司 制造商:迈为技术(**)有限公司 制造商国家或地区:中国
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