芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏广房建设项目工程总承包(EPC)专项技术服务结果公告
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项目概况 标段/包名称: 芯动芯片封装测试和*D裸眼显示屏广房建设项目工程总承包(EPC)专项技术服务 标段/包编号: ******-**XB****/** 项目类型: 服务 采购方式: 询比采购 所属行业分类: 科学研究和技术服务业--专业技术服务业--工程技术 公告开始时间: ****-**-** **:** 备注信息: 成交结果信息 成交人名称: ***青安建设工程有限公司 成交价(元): ******.**
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