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工业工程-三维多芯片集成封装、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-幕墙工程-招标计划019中标候选人公示

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招标名称： 工业工程-三维多芯片集成封装、超**度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-幕墙工程-招标计划*** 中标候选人： *、**星**建设集团有限公司 *、**众勰建筑工程有限公司 异议处理： 王会会 ***-********（招标采购中心） 邮箱：***********-mcc.com **宝冶集团有限公司 ****年*月*日

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