建工八建-莱普科技电路装备研发制造基地项目-1、2＃楼及地下室涂料专业分包任务中选公示

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建工八建-莱普科技电路装备研发制造基地项目-*、*＃楼及地下室涂料专业分包任务 发布日期: 作者: 许君 项目编号： HS-ZBRW-****-****** 采购经办人： 许君 项目名称： 建工八建-莱普科技电路装备研发制造基地项目-*、*＃楼及地下室涂料专业分包任务 公示期： 联系人： 高女士 公司： 莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目 电子邮箱： 电话： 说明： 参与采购人或者其他利害关系人有任何异议，请在公示期内向我司采购管理中心提出，超出公示期将不予受理。 公示内容： 候选单位： 候选单位名称候选单位名次 **亿城天盛建筑工程有限公司第一候选人**中亿旌盛建筑装饰工程有限公司第二候选人