第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目(1#生产厂房等12项)中标结果公示
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正文内容
工程编号 ***F*JL********* 建设单位名称 **天科合达半导体股份有限公司 工程名称 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目(*#生产厂房等**项) 建设地点 ********南片区****-***C地块 中标人 **建大京精大房工程管理有限公司 中标价(元) ******* 公示开始时间 ****-*-**
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