大连理工大学芯片加工服务采购结果公示（项目编号：DUTCHT-2401793）

正文内容

*.项目名称：芯片加工服务合同 *.项目编号：DUTCHT-******* *.成交单位：**芯思汇科技有限公司 *.成交金额:******.*CNY *.公 示 期：****年*月*日至****年*月*日 *.联系方式： 采购与招标中心 邮箱：*********** *.采购清单： 序号 产品名称 服务内容 数 量 单价(元) 金额（元） * 芯片加工服务合同 鉴于甲乙双方需要，就晶圆TYT*****JC划片加工服务签订该协议。 *)划切厚度：厚度***+/-**um； *）背面化抛，背面隐切； *.* *****.* ******.* ****** ****年**月**日