晶圆减薄机成交公告

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****** SUSTech-JC-****-***** 竞采结果公告 项目名称 晶圆减薄机 项目编号 SUSTech-JC-****-***** 项目类型 货物类 成交方式 最低价成交 公示时间 本公告自发布之日起三日 成交单位 ****扬数控机床有限公司 成交金额(元) ******.** 成交理由 最低价成交 预算(元) ******.* 项目预算是否含税 国产含税 备注 响 应 情 况 采购明细 序号 名称 数量 单位 单价/元(报价) 总价/元(报价) * 晶圆减薄机（核心货物） * 台 ******.* ******.* 是否接受进口 拒绝进口 品牌 中扬数控 型号 PAG-*** 生产厂商 ****扬数控机床有限公司 产地信息 **省***光明区新湖街道楼村社区楼村**路*号A栋***,*** 技术规格及参数 加工对象：*~*英寸（碳化硅、单晶硅、金刚石）晶圆片，厚度*-**mm。 加工特点：单独磨头加工（干、湿）、等离子体辐照+砂轮加工（干）。 关键部件：主轴/转台、微孔陶瓷吸盘、大气/微波等离子体源固定及位置调节组件、X/Y/Z轴移动组件、**石结构模块。 运动方式：磨头上下移动，装夹工件的旋转平台可前后、左右移动。 等离子体部分：大气/微波等离子体的电源、激发器等与设备独立，等离子体炬可手动调节与磨头相对位置。大气等离子体炬（高温）设计在磨头左边，不使用时也不可拆卸，而微波等离子体炬（低温）设计在磨头右边，不使用时可拆卸。 控制单元：CNC控制系统，系统需预留开放口用于后续二次开发。 技术指标：可夹持磨棒最大直径* mm、X/Y轴定重复定位精度*.***/***、Z轴（配光栅）重复定位精度*.***/***、满足*.* KN/m*承重载荷要求。 质保期 本公司（****扬数控机床有限公司）对所供货物及其随机配件提供*年的保修期，该保修期自货物验收合格之日起计算。 售后要求 本公司（****扬数控机床有限公司），设备报修电话及联系人：姚庆迟（售后服务负责人）电话：***********. 采购方报修后，本公司*小时内响应，**小时内派员上门现场维护，并在**小时内解决问题，如在规定时间内不能解决设备故障，应提供相同档次、功能的设备给采购方代用。 付款方式 合同生效并提供相应发票后支付合同总额的**%作为进度款，货物到达指**装现场并提供相应发票后支付合同总额的**%作为进度款，设备安装、调试验收合格并提供全额发票后支付合同总额的**%。 交货期 合同签订后***天（自然日）内，具体时间根据学校要求提前*天（自然日）通知送货