分谈分签+上海齐耀重工有限公司+芯片一批的询价书的询价结果

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询价采购 分谈分签+**齐耀重工有限公司+芯片一批的询价书的询价结果公告 采购结果名称：分谈分签+**齐耀重工有限公司+芯片一批的询价书的询价结果 询价结果编号：XJJG************ 询价书名称：分谈分签+**齐耀重工有限公司+芯片一批的询价书 询价书编号： XJ************ 采购方案名称：分谈分签+**齐耀重工有限公司+芯片一批 采购方案编号：XYFA************ 签约类型：合同 采购方式：询比采购 参与方式：公开询价 发布时间：****-**-** **:** 报价截止时间：****-**-** **:** 物料信息 序号中标供应商物料编码物料描述规格型号计量单位采购数量中标数量成交单价到货日期交货地点***香禾电子有限公司******芯片SJA****T个**********-**-*****香禾电子有限公司******芯片XC*K***T-*FFG***I个********-**-*****香禾电子有限公司******芯片GD**Q**CSIG个********-**-*****香禾电子有限公司******芯片LTM****IY#PBF个********-**-** 联系信息 姓名：沈旭彤 手机：***-******** 电话： 邮箱：