北京集成电路核心装备创新产业园建设项目（勘察、土护降设计、地基处理设计）成交结果公示

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**集成电路核心装备创新产业园建设项目（勘察、土护降设计、地基处理设计） 成交结果公示 （采购编号：****-****JT****ZB*） 一、成交人信息 标段（包）[***]**集成电路核心装备创新产业园建设项目（勘察、土护降设计、地基处理设计）： 成交人：中基发展建设工程有限责任公司 最后价格：**.*万元 二、其他 本项目成交候选人公示已结束，公示期内无异议，确定成交结果如下： 成交人：中基发展建设工程有限责任公司 成交价格：人民币陆拾陆万捌仟元整（小写：¥***,***.**） 三、监督部门 本项目的监督部门为中电科烁科电子装备（**）有限公司。 四、联系方式 采购人：中电科烁科电子装备（**）有限公司 地 址：*****经济技术开发区(**)兴光二街*号 邮 编：****** 联 系 人：孙强 电 话：***-******** 采购代理机构：************ 地 址： ********街东土城路甲*号 联 系 人：邢慧慧、周效锋 电 话： ***-******** 电子邮件：***********