Moldex3DIC封装仿真软件采购项目

正文内容

一、项目编号：AOMC-****-*** 二、项目名称：Moldex*D IC封装仿真软件采购项目 三、投标供应商名称及报价： 名次供应商名称投标报价（元）总得分 第一名**邦客思信息科技有限公司******.** ***.** 第二名***思博睿科技有限公司******.** **.** 第三名***鑫炬信息技术有限公司******.** **.** 四、候选中标供应商名单： **邦客思信息科技有限公司 五、中标（成交）信息 供应商名称：**邦客思信息科技有限公司 供应商地址：******观澜街道新澜社区观光路****-**号***A 中标金额：******.**元 六、主要标的信息 货物名称货物品牌及型号数量及单位单价（元）交货期 Moldex*D IC Packaging Premium Suite 科盛、****、科研版*套***,***合同签订后**天内交货 七、评审委员会成员名单： 马红莉、蒋雄飞、樊小颖、张贤高、叶怀宇 八、代理服务收费标准及金额： *.由中标人支付，金额：人民币肆仟陆佰贰拾元整 （￥****.**元）。 *.收费标准：深财购[****]**号文及相关规定。 九、公示期限 ****年**月**日至****年**月**日 十、其他补充事宜 各投标单位如对本公告有异议，请在中标公告公示期内，以书面形式向****************提出质疑，逾期将不予受理。 针对同一采购程序环节的质疑须在法定质疑期内一次性提出。 投诉监督电话：****-********。 质疑投诉邮箱：*********** 《质疑函格式》下载路径：办事指南→《质疑函格式》 十一、凡对本次公示内容提出询问，请按以下方式联系。 *.招标人信息 名　称：南方科技大学　　　　　　　　　 地　址：******西丽学苑大道****号　　 联系方式：涂老师 ****-********　　　　　　　 *.招标代理机构信息 名　称：****************　 地　址：******学苑大道****号**智园A*栋**楼　　　　　　　　　 联系方式：贺老师 ****-******** 电子信箱：***********　　　 　　　　　　 　　 **************** ****年*月**日 *.文件下载：资格文件