激光划片机、裂片机谈判结果公示

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标题名称 激光划片机、裂片机谈判结果公示 项目编号 ************ 有效起始日期 ****-**-** 有效截止日期 ****-**-** 成交结果公示 项目名称：激光划片机、裂片机 采购编号：************ 本项目已于****/**/** **:**开启报价，现已评审完成。按照询价文件规定的评审办法，现公示如下： 第一成交候选人： ***大族半导体装备科技有限公司; 公示开始时间：自公告发布之日起，公示结束时间：****-**-** **:**:**。 现初步确定排序第一的成交候选人为成交单位。 联 系 人：逯经理 联系电话：*********** 招标人：**华光光电子股份有限公司 ****-**-**