分谈分签+武汉华海通用电气有限公司+芯片的询价书的询价结果

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询价采购 分谈分签+**华海通用电气有限公司+芯片的询价书的询价结果公告 采购结果名称：分谈分签+**华海通用电气有限公司+芯片的询价书的询价结果 询价结果编号：XJJG************ 询价书名称：分谈分签+**华海通用电气有限公司+芯片的询价书 询价书编号： XJ************ 采购方案名称：分谈分签+**华海通用电气有限公司+芯片 采购方案编号：XYFA************ 签约类型：合同 采购方式：询价采购 参与方式：公开询价 发布时间：****-**-** **:** 报价截止时间：****-**-** **:** 物料信息 序号中标供应商物料编码物料描述规格型号计量单位采购数量中标数量成交单价到货日期交货地点*中国电子科技集团公司第五十八研究所******DSP芯片DSP CDSPF*****N片**********-**-***中国电子科技集团公司第五十八研究所******芯片JALVC******片**********-**-** 联系信息 姓名：黄灿 手机：*********** 电话： 邮箱：***********